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產(chǎn)品中心

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醫(yī)藥用高剪切混合器

產(chǎn)品簡介

醫(yī)藥用高剪切混合器是一種新型的混合設(shè)備,又名高剪切混合器和高剪機,是利用轉(zhuǎn)子和定子之間高速旋轉(zhuǎn)時的縫隙對物料進行分解、乳化、剪切、破碎、研磨等目的的設(shè)備。

產(chǎn)品型號:
更新時間:2022-02-17
廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
訪問量:1980
詳細介紹在線留言

醫(yī)藥用高剪切混合器—應(yīng)用

高剪切混合器在製藥過程中的主要用途包括:

(1)通過高速剪切對活性成分進行濕法粉碎,迅速減小粒徑。

(2)高速剪切迅速破壞微生物細胞,促進發(fā)酵恢復(fù)過程。

(3)通過高速剪切得到過飽和溶液進行藥物結(jié)晶。


例如

可以使用高剪切混合器製備均勻且穩(wěn)定的納米顆粒懸浮液。納米材料在耐磨塗層、納米流體、磨料漿和環(huán)境催化方面的巨大潛在應(yīng)用。根據(jù)原始顆粒團聚體的內(nèi)聚力和外界施加的破壞力的相對大小,三種不同的固體顆粒團聚體的破碎機理為:

(1)沖蝕,即在大顆粒團聚體的上層粉碎小碎片。結(jié)果是顆粒越來越小,顆粒團聚體逐漸減少。

(2)分割,即將大的顆粒聚集體分成更小但大致相等的聚集體,直到形成可能的最小粒徑。

(3)破裂,即大顆粒結(jié)塊,直接分解成許多小顆粒,沒有中等大小的顆粒。


醫(yī)藥用高剪切混合器—選型

1. 應(yīng)用目的和功能要求

2單次、每小時、每分鐘的處理量

3介質(zhì)的特征與參數(shù),如粒徑、密度、粘度、含固量、腐蝕性等

4. 連接方式、尺寸、標(biāo)準(zhǔn)、要求

5. 衛(wèi)生要求與標(biāo)準(zhǔn)


備注:由于我們的設(shè)備是美國進口,供貨期10-12周左右,采購時請余量充裕的生產(chǎn)交付時間,以免單位使用。

我們的設(shè)備可以應(yīng)用于:

1. 發(fā)酵工藝段

2. 制糖

3. 生物醫(yī)藥

4. 制藥

5. 食品制造

6. 化妝品等日化產(chǎn)品的生產(chǎn)與制造

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